為什么白色熔融氧化鋁可以用于研磨拋光芯片？
作者：馬九玲
發(fā)布時間：2025-06-03 10:28:31
來源：exxdpjc.cn
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為什么白色熔融氧化鋁可以用于研磨拋光芯片？
白色熔融氧化鋁即白剛玉，電熔氧化鋁，具有硬度高，自銳性好、耐酸堿腐蝕、耐高溫、熱態(tài)性能穩(wěn)定等特點。
白色熔融氧化鋁作為研磨拋光芯片的核心材料，主要基于其獨特的物理和化學特性，這些特性完美契合芯片制造對高精度、低污染的嚴苛要求：
一、物理性能優(yōu)勢
超高硬度與精密切削
白色熔融氧化鋁莫氏硬度達9.0以上（僅次于金剛石和碳化硅），顆粒鋒利且具備自銳性（研磨中自動修整保持刃口鋒利），可高效去除硅晶圓表面微米級不平整，實現(xiàn)原子級表面平整度。
粒度均勻性與穩(wěn)定性
通過傳統(tǒng)溢流分級工藝控制微粉粒徑，分布均勻集中，確保研磨壓力均勻分布，避免劃痕或凹坑，保障芯片表面光潔度與尺寸精度。
優(yōu)異熱穩(wěn)定性
高溫環(huán)境下仍保持物理性能穩(wěn)定，顯著降低研磨過程產(chǎn)生的熱膨脹風險，保護芯片結構免受熱損傷。
二、化學特性保障
高純度與化學惰性
白色熔融氧化鋁主要成分為α-氧化鋁（純度>99%），幾乎不含鐵等金屬雜質（鐵含量極低），且在研磨中不與硅片發(fā)生化學反應，徹底避免芯片表面污染或氧化。
環(huán)境安全性
無放射性污染，符合半導體制造對材料安全性的嚴苛標準。
三、適配芯片制造工藝
拋光液核心成分
白色熔融氧化鋁微粉作為拋光液關鍵磨料，通過濕法拋光實現(xiàn)硅晶圓納米級平坦化，滿足芯片電路層疊對表面平整度的極限要求。
多場景適用性
兼容干磨、濕磨、化學機械拋光（CMP）等多種工藝，靈活適配芯片制造不同階段的研磨需求。
四、對比其他材料的優(yōu)勢
相較于碳化硅（化學穩(wěn)定性稍差）或普通氧化鋁（純度稍低），白色熔融氧化鋁在純度、硬度均勻性及化學惰性上具有不可替代性，尤其適合對雜質容忍度極低的半導體制造。
總結
白色熔融氧化鋁憑借超高硬度+自銳性保障研磨效率，納米級粒度控制+熱穩(wěn)定性實現(xiàn)精密加工，99%純度+化學惰性杜絕污染，成為芯片研磨拋光的不可替代材料。其在半導體拋光液中的應用，直接支撐了現(xiàn)代芯片的微型化與高性能化發(fā)展。
